九游SEMI正在其与TechInsights纠合编写的2024年第二季度半导体创造监测(SMM) 陈述中公布，2024年第二季度环球半导体创造业连续闪现改正迹象超越，IC发售额大幅增进超越、本钱支付趋于太平，晶圆厂装置产能添补。即使某些终端市集的苏醒速率有所减缓，但AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求为行业增进供给了强劲的促进。

　　陈述指出，时节性身分和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产物发售，导致其同比低落0.8% 。从2024年第三季度起先，电子产物发售估计将涌现反弹，同比增进4%超越，环比2024年第二季度增进9%。2024年第二季度，IC发售额同比增进27%，估计2024年第三季度将进一步同比增进29%，胜过2021年的创记录水准，由于人为智能促进的需求连续促进IC发售增进。需求改正还导致2024年上半年IC库存水准同比低落2.6%。

　　2024年第二季度超越，晶圆厂装置产能抵达每季度4050万片晶圆（以300毫米晶圆当量揣测），估计2024年第三季度将增进1.6%。晶圆代工场和逻辑闭系产能正在2024年第二季度增进2.0%，估计正在进步节点产能添补的促进下，2024年第三季度将增进1.9%。内存容量正在2024年第二季度增进0.7%，估计正在HBM需求强劲和内存订价前提改正的促进下，2024年第三季度将增进1.1%。整个跟踪地域的装置产能正在2024年第二季度均有所添补，即使晶圆厂诈骗率大凡，但中国仍是增进最疾的地域。

　　2024年上半年超越，半导体本钱支付连结落后｜后进九游棋牌，同比低落9.8%九游棋牌。跟着对AI芯片需求的一贯增进以及HBM的敏捷采用，估计从2024年第三季度起先，这一趋向将转为踊跃趋向，个中存储本钱支付环比增进16%，而非存储闭系本钱支付环比增进6%。

　　SEMI市集谍报高级总监Clark Tseng显示：“即使上半年半导体本钱支付温和，但咱们估计正在存储支付领导下超越，2024年第3季张开正面趋向。对AI芯片和HBM的强劲需求正正在促进半导体创造生态体系各个界限的功绩。”

　　TechInsights市集理解总监Boris Metodiev显示：“跟着市集为2025年的激增做打定，所有半导体供应链本年都正在苏醒。人为智能无疑将连续促进高代价IC进入市集，同时也声援本钱支付以夸大人为智能芯片（越发是HBM）的产能九游棋牌。跟着消费者需求的苏醒超越，以及人为智能等新工夫被推向前沿，单元产量，越发是收入将复兴，并声援更普及的半导体创造业。”（雠校/张杰）九游棋牌SEMI：估计Q3环球IC贩卖额同比伸长29% 逾越2021年记载超越